【时事聚焦】8月29日，，，工业和信息化部公布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知(征求意见稿)》
，
，旨在推进5G轻量化(RedCap)技术演进、、、、产品研发及产业化
，
，，大力推动5G应用规模化发展。
。
 　　通知指出，，，5G RedCap技术是5G实现人
、、、、机、、、、物互联的重要路径。。。。推动5G RedCap技术演进和应用创新，，，将对新型基础设施建设
、
、、、传统产业转型升级
、、数字经济与实体经济深度融合等方面发挥积极作用。。。。
 　　其目标是到2025年，，
，5G RedCap产业综合能力显著提升
，，新产品、、、新模式不断涌现，，融合应用规模上量，，
，安全能力同步增强。。。。
 　　5G RedCap技术产业稳步发展。。5GRedCap标准持续演进，，
，技术能力满足多样化场景需求。。
。。形成一系列5G RedCap高质量产品，，打造完整产业体系。。
。。推动5G RedCap芯片、、模组、、、终端等产业关键环节成本持续下降，，，终端产品超过100款。。。。
 　　5G RedCap应用规模持续增长
。
。
。全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖，，，，5G RedCap连接数实现千万级增长。。。5G RedCap在工业
、、
、、能源、、、、物流
、、车联网、、、公共安全
、、智慧城市等领域的应用场景更加丰富
、
、
、、应用规模持续提升
。。。遴选一批5G RedCap应用示范标杆，，，，形成一批可复制、、、可推广的解决方案
，，打造5个以上实现百万连接的5GRedCap应用领域
。。。。
 　　5G RedCap产业生态繁荣壮大。
。。。建设面向5G RedCap产业发展的技术和应用创新平台、、公共服务平台，，培育一批创新型中小企业
。。。。
 　　5G RedCap及其演进是5.5G中最重要的技术之一
，，，其重点面向中速使用场景
，，，通过裁剪部分功能来实现成本与性能的平衡，，，补齐5G中高速/中低速、、
、大连接能力，，，使5G形成低、、、、中、、、高分档能力，，，，对5G规模化商用有着重要意义。。
。
 　　在R17中，，，5G RedCap作为轻量化5G技术，，，对终端设备的技术应用可以归结为“变与不变”。。。。“变”的是带宽、、天线数量、、、、基带&射频等方面的简化，，
，以实现更低成本享受5G网络带来的便利，，，，满足5G应用“降本”的需求。。。。同时，，，5G RedCap能帮助大部分中低速物联网终端顺利迭代至5G。。“不变”的是，
，，5G RedCap对5G特性的完美继承，，
，包括低时延、、、、高可靠性
、
、5G网络切片、、、5G LAN等。。。
 　　而在即将推出的R18中，，将采用另一个版本的5G RedCap，，，即eRedCap(增强型RedCap)。。eRedCap面向智能电网、、智慧城市
、、
、、工业自动化和工业监测传感等速率需求更低、、对终端成本更敏感的业务，，，，提出了5G RedCap演进技术
，，进一步降低RedCap终端设备成本与复杂度
，，，进而拓展eRedCap应用场景，，
，在车联网
、、、、FWA场景的应用也悄然兴起
。。。
 　　5G RedCap技术测试加速推进
 　　2024年将迎来首批商用产品
 　　自R17版本标准冻结后，，，，业界便开始依据标准推动5G RedCap商用化进程。。。如今看来，，
，，5G RedCap的商用化进程似乎比预想的更快一些
。。。
 　　2023年上半年，，5G RedCap技术与产品逐步成熟。。
。。截至目前，，，，已有部分厂商推出其第一代5G RedCap产品进行测试，，预计2024年上半年，，，将会有更多5G RedCap芯片、、
、模组和终端进入市场，
，进而开启一些场景应用，，2025年开始实现规模化应用
。
。。
 　　当前，，，芯片厂商、、、、模组厂商、、、运营商及终端企业纷纷发力，，，逐步推进5G RedCap端到端测试、
、技术验证及产品、、、、解决方案的研发。。。。
 　　网络方面，，，中国移动
、、中国联通、
、、、中国电信以及中国广电四家运营商积极开展5G RedCap端到端及面向行业应用场景的测试验证工作。
。。目前，，，国内和海外运营商对于RedCap网络迭代已经有了明确的规划，
，，，2023年大量的试点会在国内各省市先行落地。
。。在国内，
，
，，中国移动、、中国联通以及中国电信通过现网功能验证
、、端到端业务试点、、
、白皮书撰写等方式推动RedCap商用进程
。
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 　　芯片方面，，
，
，高通发布5G RedCap芯片骁龙X35及X32、、、智联安发布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520
、、、紫光展锐完成其RedCap芯片平台V517性能测试、、
、、新基讯发布商用RedCap Modem IP云豹平台
。。此外，，
，其他主流芯片厂家，
，如华为海思、、、、联发科、、翱捷科技
、、中兴微电子等厂商的5G RedCap芯片产品正处于技术验证、、、、性能优化及端到端技术试验阶段不同阶段，，，，而新兴中小芯片厂家，，，如移芯通信、、
、芯翼信息科技、、杭州必博、、归芯科技、、、
、芯迈微、、星思半导体、
、、、摩罗科技等芯片厂商的产品也处于研发、、、流片及调试阶段等不同的的阶段。
。同时，，，，海外芯片厂商如索尼、
、、、Sequans等积极投入5G RedCap芯片产品的研发。。。
 　　模组与终端方面，
，，移远通信、、广和通
、
、、美格智能、、
、中移物联
、、中国联通、、
、、鼎桥通信相继发布5G RedCap模组
，，，，天翼物联、
、利尔达、、四信通信等陆续发布了5G RedCap 工业数传终端等产品，，，预计2024年5G RedCap终端进入商用阶段，，形态日渐丰富。。。
 　　写在最后
 　　走在瞬息千里的发展之路上，，，，芯片厂商、、模组厂商、、运营商及终端企业纷纷发力，，，，逐步推进RedCap端到端测试、、技术验证及产品
、、解决方案的研发。。。可以说，
，，，2023年是RedCap商用元年
，，，未来将继续朝着规模化商用的方向前进。。。。